“电子封装技术”专业的毕业生，可在航空、航天、国防、微电子与光电子工程、汽车电子、通讯设备、医疗器件等行业领域从事电子产品、集成电路的封装设计、制造、研发以及生产管理与质量控制等方面的工作。如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。

目前，我国有开设“电子封装技术”专业的院校不多，主要有西安电子科技大学、华中科技大学、哈尔滨工业大学、北京理工大学、桂林电子科技大学、江苏科技大学、扬州大学等院校。各校教学质量参差不齐，要注意各院校的背景与学科实力。

“电子封装技术”是大学本科专业，隶属于电子信息类。该专业主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互联技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养、人文素质和宽厚的基础理论及先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力和较强的自学、创新、实践、组织协调能力，能从事电子产品的封装设计、制造、研发，与集成电路连接等方面工作的复合型专业人才。

“电子封装技术”专业的主要课程包括 《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》等。核心知识领域包括微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术等。考研可以往材料工程、材料科学与工程、材料加工工程、微电子学与固体电子学、材料物理与化学、材料学等方向拓展。

电子封装，就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起到安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应能力，并且集成电路芯片上的铆点（即接点）的作用。而“电子封装技术”是一门涉及设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域的新兴交叉学科。电子封装的可靠性是电子产品设计过程中的核心问题之一，而电子封装技术是衡量电子产品质量和性能的重要指标。

过去几十年，电子封装行业经历了多重变革，从70年代的通孑L插装到目前的三维系统封装，一代一代不断向前。随着5G、物联网、人工智能等领域的快速发展，未来，电子封装技术将继续向第四代——更高集成度和小型化、新材料与新工艺、智能化与自动化、绿色环保等系统级封装发展。

高端电子封装材料研发方面，我们国家起步较晚，核心技术水平相对落后，目前的高端电子封装材料，主要以欧美和日本进口为主，这成为我们国家封装技术发展的一个卡脖子工程。近年党中央以及国务院、发改委、科技部、工信部等各部门相继出台多项支持我国新材料产业发展的产业政策，重点扶持和发展战略性新兴产业中的新材料产业，高端电子封装材料就是其中之一，这为电子封装行业发展提供了有力的支持和良好的环境。在此背景下，人才极端紧缺的“电子封装技术”专业毕业生，就业前景必然越来越广阔。

大学专业分享11：微电子科学与工程

大学专业分享12：集成电路设计与集成系统

“电子封装技术”专业涉及比较多的物理、化学知识，对物理和化学学科要求较高。对电子封装感兴趣，具有较强分析解决问题和动手能力的学生，可以报考这个专业。