为促进高校毕业生就业，重庆市人力资源和社会保障局、四川省人力资源和社会保障厅将联合举办2023年重庆市离校未就业高校毕业生川渝联合招聘会。招聘会将于8月4日（星期五）9:30—12:00在中国·重庆人力资源服务产业园南区二楼大厅（重庆市渝北区春华大道99号）举行。
此次活动以“服务促就业 川渝共协同 筑梦赢未来”为主题，重庆川仪微电路有限责任公司、重庆云潼科技有限公司、沪渝人工智能研究院、重庆中科汽车软件创新中心、成都彩虹电器（集团）股份有限公司、成都市新筑交通科技有限公司等74家企业将提供1500个优质岗位，涉及电子、通信、自动化、计算机、人工智能、软件工程等相关专业。欢迎广大求职者报名参加。
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撰稿：张馨允
编辑：蔡静
校审：何英
总值班：丁香乐
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