全球半导体产业经历二次产业转移，目前处于第三次产业转移的进程之中， 作为半导体领域壁垒相对较低的领域，封测产业目前主要转移至亚洲区域，主要包括中国大陆、中国台湾、东南亚等。
我国集成电路封测行业属于市场化程度较高的行业，政府主管部门制定并依 照国家产业政策对行业进行宏观调控，行业协会进行自律管理，行业内各企业的 业务管理和生产经营按照市场化的方式进行。
我国集成电路封测行业是中国大陆集成电路发展最为完善的板块，技术能力 与国际先进水平比较接近，我国封测市场已形成内资企业为主的竞争格局。从企 业综合实力来看，可以将国内封装测试厂商分为三个梯队队，具体如下表所示：
国内集成电路封装测试企业类别
在经过 2021年市场行情高涨的一年后，2022 年，受宏观经济环境变化、行业周期波动等因素影响，集成电路行业整体增速放缓。企业能否积极应对市场变化、有效扩充产品终端应用领域，是企业经营业绩能否持续增长的关键。
近期， 长电科技、华天科技、通富微电等领先企业均已将主要投资的重点放在汽车电子 专业封测基地、Chiplet 等先进封装、新一代功率器件封装产能规划等项目上， 减少现有工厂常规产品的技术和产能更新的规模。
短期来看，大量资金投入先进研发项目可能会对公司盈利造成一定负担。但长期来看，更丰富的产品结构、更 广泛的终端应用领域是维持企业营收规模的关键要素。
因此，未来集成电路封装 测试企业重心将倾向于中高端产品的研发投入，形成产品结构偏向中高端、大力拓宽产品应用领域的竞争格局。
